توسط : با اعلام نقشه راهجاهطلبانه TSMC فراتر از عصر تراشههای ۲ نانومتری، رقابت در تولید محصولات نیمهرسانا شتاب میگیرد. طبق اطلاعات جدید، بهنظر میرسد که سازنده آیفون برای تولید تراشههای زیر ۱ نانومتری در سال ۲۰۲۹ آماده میشود.
به گزارش دیجیتایمز، بزرگترین تراشهساز جهان، TSMC، در نظر دارد در سال ۲۰۲۹ تولید آزمایشی با فرایند زیر ۱ نانومتری را آغاز کند. این مرحله پس از تولید انبوه تراشههای ۱.۴ نانومتری (A14) که برای ۲۰۲۸ برنامهریزی شده حاصل میشود. انتظار میرود که گره ۱.۴ نانومتری حدود ۳۰ درصد ارتقا در مصرف انرژی و عملکرد ارائه کند.
اپل از فرایند تولید تراشه ۱ نانومتری TSMC استفاده میکند
TSMC برای دسترسی به فرایند تولید زیر ۱ نانومتری از تأسیسات Tainan A10 و کارخانههای P1-P4 استفاده خواهد کرد. این شرکت انتظار دارد که در ابتدا ماهانه ۵ هزار ویفر تراشه تولید کند.
با افزایش تقاضا برای هوش مصنوعی و احتمال پسرفت تراشهها بهدلیل مشکلات بازدهی در فرایند تولید ۲ نانومتری، اپل همچنان کاندید اصلی برای استفاده از پیشرفتهترین گره تولید باقی مانده است. غول مستقر در کوپرتینو احتمالاً هزینه زیادی پرداخت خواهد کرد تا اولین شرکت باشد که از تراشههای زیر ۱ نانومتری بهرهمند میشوند. این مسئله با توجه به تبحر «تیم کوک»، مدیرعامل شرکت، در مدیریت زنجیره تأمین چندان عجیب نیست.
بااینحال، مسیر حرکت به سمت تراشههای زیر ۱ نانومتری چالشهای فنی زیادی دارد. TSMC ابتدا باید فرایندهای ۱.۴ نانومتری و ۱.۶ نانومتری را به پایداری برساند و سپس به سمت رؤیای تولید با فرایند زیر ۱ نانومتری حرکت کند. در نهایت شاید در سال ۲۰۲۹ شاهد عرضه آیفون یا مکبوک با تراشه زیر ۱ نانومتری باشیم.
